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2024全国电子封装技术专业大学排名及录取分数线

樊越2024-06-08 09:47:50

全国电子封装技术专业大学排名靠前的有:哈尔滨工业大学、西安电子科技大学、北京理工大学等,南昌航空大学电子封装技术专业录取分数线为482分,上海工程技术大学电子封装技术专业录取分数线为472分。

2024全国电子封装技术专业大学排名及录取分数线

全国电子封装技术专业大学排名及最低分

2024全国电子封装技术专业大学排行榜

排 名 学校名称 等 级 学校数
1 哈尔滨工业大学 5★ 14
2 西安电子科技大学 4★ 14
3 北京理工大学 4★ 14

电子封装技术专业各大学录取分数线

省份院校名称最低分最低位次
黑龙江南昌航空大学48218841
北京上海工程技术大学47251076
河北南昌航空大学56238600
北京南昌航空大学56948276
北京厦门理工学院52282164
安徽上海电机学院52858837
北京厦门理工学院43135055
安徽上海工程技术大学56234889
北京上海电机学院48846426
北京上海工程技术大学45725068
北京江苏科技大学46151011
北京南昌航空大学54048436
辽宁上海工程技术大学55722879
北京上海工程技术大学48537022
安徽桂林电子科技大学57825922
安徽安徽大学58721517
北京江苏科技大学57740252
浙江桂林电子科技大学59062705
黑龙江上海工程技术大学44627375
北京桂林电子科技大学51028272

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电子封装技术专业就业方向

一、电子封装技术专业就业方向:

工业类企业:电子工程、电子制造技术、集成电路制造、产品研发、封装工艺、组装技术。

二、电子封装技术专业行业就业分布:

行业占比
电子技术53.86%
电信设备7.14%
自动化4.39%
教育培训4.19%
IT软件3.88%
汽车3.74%
电信运营3.59%
互联网2.71%
航天航空1.75%
其他行业14.75%

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